Isotropic Si etch process using metal catalyst
Alternatives of semiconductor dry etch process
Cost-effective process by wet-solution process
수용액 기반의 습식 실리콘 식각 공정으로, 촉매를 기반으로 식각하여 비등방식각이 가능
실리콘 나노/마이크로구조체 제작 및 이를 활용한 소자 개발
Isotropic Si etch process using metal catalyst
Alternatives of semiconductor dry etch process
Cost-effective process by wet-solution process
수용액 기반의 습식 실리콘 식각 공정으로, 촉매를 기반으로 식각하여 비등방식각이 가능
실리콘 나노/마이크로구조체 제작 및 이를 활용한 소자 개발
TBD
TBD
리튬이온배터리의 한계점인 부피팽창을 억제할 수 있는 음극 활물질 개발 목표
마이크로에멀젼 기반의 습식 합성을 통해 주름구조의 SiOx 입자 구현 가능
마그네슘 환원을 통해 주름구조를 유지하고, 탄소코팅을 통해 전기전도성과 구조 안정성 확보
주름진 구조를 통해 부피팽창을 완화하여 높은 초기용량과 장기 사이클 안정성 확인
수계 아연 이차전지(AZIB)의 고성능화를 위해 Binder-Free 전극을 초음파 스프레이 코팅 공정을 이용해 제조
초음파에 의한 공동현상을 이용하며, 고에너지가 인가되어 활물질과 도전재 간의 화학적 결합을 유도
이를 통해 바인더가 필요 없는 자체 결합 구조를 형성
또한 바인더 제거로 인해 에너지 밀도 향상 및 공정 단순화를 통한 원가 절감 기대 가능
TBD